第341章 智能家居大跃进！

用生产销售40纳米的低端芯片，来养活星逸半导体，养活星逸晶圆厂。

这就完了？

不，只是开始。

有了晶圆厂，还得投入资金研发芯片的生产工艺制程，一年又得上百亿。

可以说，今后芯片研发、晶圆厂工艺研发，一年固定200亿人民币！

再加上晶圆厂投建和设备引进的200亿。

“是！”

张忠谋看向窗外，幽幽道：“王董，你可别让我失望啊。能不能干翻三星半导体，就看你的大单了！”

另一边，王逸也陷入沉思，思索星逸半导体接下来的发展策略。

芯片研发是烧钱大户。

低端芯片研发花钱不多，哪怕五六款同时整，也就几亿而已。

整个2012年，王逸得砸进去350-400亿！

后续每年还要200亿起步的研发成本！

真是烧钱祖宗。

若是一直入不敷出，这样疯狂烧钱，哪怕是王逸，都压力山大。

为此，王逸制定了一条【边投入，边产出。边烧钱，边赚钱】的可持续发展路径。

可高端芯片研发花钱不少，再加上流片等支出，一款芯片没有几十亿都难。

可以说，整个2012年，光芯片研发投入就得几十亿。

多年后，货币贬值，薪水暴增，芯片研发一年得上百亿。

而晶圆厂的投建，设备引进，也是烧钱大户。

当下，一座12英寸的晶圆厂，至少要200亿！