WPG0491 碳基芯片的新进度！故意为难安总？要经费就直说！

然而答案是不可以！

因为麻省理工大学使用了硅基芯片的思路制作碳基芯片，他们制作的碳基芯片，仅仅是相当于用碳纳米晶体管代替现有硅基芯片领域中的硅基晶体管而已。

这种沿用了硅基芯片设计的‘碳基芯片’，根本无法发挥碳基芯片的优势，反而会受到硅基芯片框架的钳制，从而无法超越硅基芯片。

毕竟这一条路本来就是硅基芯片走过的路，哪怕使用了新材料，但最终的上限也是硅基芯片搭建好的框架而已。

至于全新的碳基芯片理论.

似乎什么都没有！

各个碳基芯片研发团队各自为战中，并且都在敝帚自珍。

基于碳基芯片的进展，说‘进展’都是在侮辱‘进展’这个词语！

比如说早在2019年的时候，白头鹰的麻省理工大学其实就生产出了‘碳基芯片’，并且包含了一万四千个碳纳米晶体管。

但是！

夏国目前就是在做这样的事情，按照理论上来说，根据数学计算，最佳理想的情况下，碳基芯片的性能甚至能达到同等工艺制的硅基芯片性能的十倍，能效优势甚至能冲上一千倍。

当然了，这只是理论情况下最佳的数学计算结果。

奈何理论始终只是理论。

真实的情况是去年帝都朝廷与帝都大学合作成立了碳基芯片的发展计划，但也仅此而已，没有更多的新闻报道。

这一个所谓的‘碳基芯片’可以做什么呢？

麻省理工大学的团队用它做了经典的‘HelloWorld’编程。

仅此而已！

或许有不了解内情的家伙会认为，当初硅基芯片也是从‘HelloWorld’这一步开始，从而一步一步走上今天的高位。

那碳基芯片也可以如此走吧？